在開孔補強計算中，GB 150規定通過開孔中心，且垂直於殼體表麵的截麵上所需的小補強麵積為所需的補強麵積。在計算中，主要的數據為開孔直徑的選取。圓筒厚度計算公式針對的是環向薄膜應力，而圓筒承受此應力的截麵是縱向截麵，為此開孔削弱的計算截麵也應是縱向截麵，即GB 150所述的垂直於殼體表麵的截麵，因此開孔計算直徑應取該截麵上的開孔直徑。具體取法如下：

(1)圓筒上開孔(下圖)

    徑向接管a：取接管內徑d1。

    斜向接管b：取接管與筒體相交形成橢圓的長徑d1'。

    切向接管c：取接管與筒體相交形成橢圓的短徑d1。

(2)球殼上開孔

由於球殼所有方向上都承受著相同的薄膜應力，為此在開孔補強麵積的計算中，對徑向、斜向、切向三種接管，開孔計算直徑一律取孔的較大直徑，即對非正圓開孔，取長軸直徑。

(3)橢圓封頭

開孔直徑的取值，按球殼上的開孔原則來處理，即當開孔為非正圓開孔時，取大長軸直徑。

(4)錐殼

在開孔所需補強麵積的計算中，開孔直徑應取錐殼縱向截麵上形成的大開孔徑(如下圖)。

    徑向接管a；取d1。

    斜向接管b：取d1'。

    切向接管c：取d1'。

(5)蝶形封頭

取法與球殼相同。